액침이나 수냉 쿨링이 대세인 시대가 온다면,
어쩌면 MEMS 레벨의 쿨링 메커니즘을 온다이 패키지로 개발하는 시대가 올지도 모르겠다.
단순하게는 유체나 가스를 다루는 채널 벤트를 상상할 수 있지만 궁극적인 미래는 아마도 이렇다.
태고적 냉동기 싸이클을 MEMS화 한 웨어러블 냉각장치에 대한 아이디어가 있었는데, 이는 레포츠용에서 더 나아가 EVA(우주 선외 활동) 활동복에 쓸 수도 있다고 예상했듯이 (이미 상용화 됐는지는 모른다), 냉동 싸이클을 MEMS 레벨로 온칩에서 제공하는 제품을 실제로 구매할 수도 있을 것 같다. 펠티어 말고.
쿨링 시스템을 반도체 공정으로 적층해서 만들거나 따로 만들어서 후공정에서 붙이거나 할 수 있지 않을까?
한미반도체 사러 갑시다. 내 구만전자여 힘내...